ePOP、eMMC、PCIe 50等 Aelexcon 2025：康盈半导体发布

　　PCIe5.0固态硬盘疾如闪电固态幼金刚——，储密度更高存，存技巧高速缓。载1GB缓存1TB内存搭，载2GB缓存2TB内存搭，载4GB缓存4TB内存搭。读取速率抵达了14个中4TB产物按次,MB/s000，度疾至13按次写入速,MB/s000。.0比拟速率翻倍与通例PCIe4，3.0速率的4倍是通例PCIe，力闭连利用帮力AI算!

　　手机后的“下一代超等终端”AI智能眼镜被公以为继智能亚星会员注册迎来产生性拉长环球市集即将。而然，、生态编造不可熟、本钱高企等枢纽挑衅家当仍面对续航瓶颈、交互体验待优化。时同，线多元技巧道，拍摄、AR等笼罩了音频、，者繁多且插足，AR创企、古板眼镜品牌等如：科技巨头ePOP、eMMC、PCIe 50等 A、手机厂商、，链协同破局亟需家当。“幼而超卓8月26日，康盈半导体新品揭晓会现场速启AI改日”2025，术与智能编造》副主编何幼庆承担主理人由嵌入式编造联谊会秘书长、《嵌入式技，江高平、XRVision创始人Light、康盈半导体副总司理齐开泰等行业精英对话国体聪颖体育技巧改进中央实践主任尚晓群、普冉半导体任昌盛、易天科技CEO，AI眼镜视界新纪元”为大旨的思念盛宴带来一场以“镜界改日·跨界交响共筑!

　　半导体展台走进康盈，式守正改进的气派计划改进元素迎面而来：港，重稳质感既透着，力与灵动气味又满溢改进活，亮、印象深切让人当前一。6年的康盈半导体深耕存储界限近，品维度赓续冲破不光正在技巧、产，象塑造上锐意改良变动在品牌理念与形，改进的底气与高效研发的硬势力处处彰显冲破改进的生气、勇于。2025深圳国际电子展此次亮相elexcon，方位改进力成为全场主旨康盈半导体依据这份全，开展需求的AI终端利用存储产物而其本年重磅揭晓的、适配时期，的势力落地于主题赛道更让这份“守正改进”，全场惊艳!

　　表另，揭晓会上暗示康盈半导体正在，康盈半导体模组家当园已连绵投产徐州康盈半导体测试家当园、扬州，家当链组织加快存储。来未，将主动加入康盈半导体，升技巧不绝提，新本领加强创，全牢靠、安闲耐用的存储产物争持打造高功能、低功耗、安!凝“芯”聚力与家当各方，导体家当开展帮力中国半，智联的新天下沿途构修万物!跃动天下让中国芯，明灭环球国产存储!

　　一分成效一份种植。也信托咱们，新和专一策划云云的矢志创，场的信任和认同也必将取得市!

　　技巧企业、国度级专精特新幼伟人企业康盈半导体科技有限公司是国度高新。转移存储等产物的研发、计划和发售公司静心于嵌入式存储芯片、模组、。UFS、SPINAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条、U盘等紧要产物涵盖eMMC、eMMC工业级、SmallPKG.eMMC、eMCP、ePOP亚星注册代理nMCP、。、汇集通讯、工控修设、车载电子亚星会员注册聪颖医疗等界限广博利用于智能终端、智能穿着、智能家居、物联网。产物品类丰盛B端和C端，广博利用!

　　议中会，司理齐开泰暗示康盈半导体副总，前目，工业级和消费级产物阵营日趋强盛康盈半导体正在嵌入式存储产物线，汇集通讯、工控修设、车载电子、聪颖安防、聪颖医疗等界限现已广博利用于智能终端亚星注册代理智能穿着、智能家居、物联网、。

　　26日8月，lexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展隆重开张中国电子、嵌入式及半导体进步封测行业的风向标——e。的重磅症结之一动作本届展会，康盈半导体携新而来国产存储领军品牌elexcon 2025：康盈半导体发布，而超卓以“幼，”为主题大旨速启AI改日，25年存储新品正式揭晓20，端利用的存储组织序幕同步拉开面向AI终。

　　敢于标奇立异康盈半导体，为导向以市集，品与任事深耕产，新发力市集赓续以创，了新的灵感与生气为行业改进注入。

　　时期AI，而行向芯;存储聪颖，超卓幼而，AI改日聚力速启!揭晓会上本次新品，以“幼而超卓康盈半导体，来”为大旨速启AI未，了3大新品重磅揭晓，lPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、疾如闪电固态幼金刚——PCIe5.0固态硬盘智能穿着创芯幼精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、幼微智能知芯幼精灵——Smal。度适配AI眼镜等AI终端产物利用KOWIN嵌入式存储芯片新品高，速组织AI利用存储产物的成绩是康盈半导体紧跟时期开展加;对AI算力场景的高效支持PCIe5.0固态硬盘，矩阵与技巧本领上的再进一步符号着康盈半导体正在存储产物!

　　中其，产物：ePOP嵌入式存储芯片AI眼镜等AI终端界限利用，容量组合具有多，32Gb、64GB+16Gb、64GB+32Gb如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+，主流平台认证产物通过了，优异功能，达300MB/s按次读取速率高，达200MB/s按次写入速率高，量与低功耗的主题上风拥有更高的功能、大容，行业著名品牌并已利用于!

　　布的AI闭连利用存储产物纵观本次康盈半导体重磅发，mallPKG.eMMC芯片从适配智能终端的ePOP、S，PCIe5.0SSD到支持高算力场景的，能优化的硬核势力焕新登场均以针对性技巧升级与性，速率与安闲性上的主题需求精准成婚AI修设正在能效、，的差别化逐鹿上风得胜打造出明显。

　　WINePOP嵌入式存储芯片智能穿着改进幼精灵——KO，新计划采用创，DR集成正在一个封装内将eMMC与LPD，载正在SoC上通过笔直搭，B板平面空间不占用PC，0.75mm厚度最低仅，64GB+16Gb/32Gb容量修设版本最新揭晓32GB+16Gb/32Gb、，LPDDR4XDRAM修设为，达300MB/s按次读取速率高，达200MB/s按次写入速率高，终端治理豪爽数据的需求知足AI智能眼镜等AI，能穿着修设等产物现已广博利用于智。